-
Chemická přilnavost
K chemické přilnavosti dochází na základě molekulárního kontaktu na povrchu podkladu. Je to nejsilnější mechanismus přilnavosti, při kterém dochází ke vzniku spoje mezi funkčními skupinami v lepidle a atomy/molekulami na povrchu podkladu. Tento mechanismus přispívá ke strukturální pevnosti mnoha lepidel, např. epoxidových lepidel na hliníku.
-
Adhezní mechanické spřažení
K adheznímu mechanickému spřažení dochází v okamžiku, kdy lepidlo nateče do pórů na povrchu podkladu. Spřažení poskytuje fyzickou překážku pro šíření trhlin na rozhraní. Slouží také ke zvětšení plochy povrchu a zvýšení celkového kontaktu mezi lepidlem a podkladem. Tekutá lepidla po nanesení ochotně natečou do podkladu, než vyschnou nebo vytvrdnou. Lepicí pásky v průběhu času tečou neustále a přitom vzniká pevný spoj.
-
Difúzní přilnavost
K difúzi dochází tehdy, když je polymer v lepidle schopný proniknout do polymerního podkladu a propojit se s ním. Rozhraní je tvořeno propojením polymerních řetězců použitého lepidla s podkladem. Tento mechanismus je běžný u aplikací s obtížně lepitelnými materiály s nízkou povrchovou energií, jako je polypropylen.
-
Elektrostatická přilnavost
K elektrostatické přilnavosti dochází, když je elektricky nabitý povrch lepidla přitahován k opačně nabitému podkladu. Tento druh přilnavosti je nejběžnější v aplikacích s lepicími páskami. Jde o jev často pozorovaný při zalepování krabice nebo při balení dárků.
- Vzdělávací série vědy o lepení je sestavena jako komplexní úvod do vědy o lepení a používání lepidel a lepicích pásek v konstrukčních aplikacích. Navštivte stránku Věda o lepení, kde si můžete zobrazit všechny články nebo si zvolte jedno z následujících vybraných témat.
