3M™ Thermal Bonding Film 583 is a high strength, flexible, nitrile phenolic based thermosetting adhesive film. It can be heat or solvent activated for bonding. It can also be lightly crosslinked using a post heat exposure.
This hot melt film adhesive provides a strong, permanent bond to the surface to which it is applied. The adhesive can be used for splicing of glass fabric during PCB board manufacturing. Can be solvent activated in the uncured form.
Děkujeme za váš zájem o 3M. Abychom vám pomohli efektivně spravovat a reagovat na váš dotaz, zdvořile vás žádáme o poskytnutí některých klíčových informací, včetně vašich kontaktních údajů. Informace, které poskytnete, budou použity k odpovědi na vaši žádost e-mailem nebo telefonicky zástupcem společnosti 3M nebo jedním z našich autorizovaných obchodních partnerů, se kterými můžeme sdílet vaše osobní údaje v souladu se zásadami ochrany osobních údajů společnosti 3M.
Obdrželi jsme vaši zprávu a nyní váš dotaz prošetřujeme
Některý z našich zástupců vás kontaktuje telefonicky nebo e-mailem